4G八核全网通核心板---S007

4G八核全网通核心板---S007

S007是一款基于 MTK P60(MT6771)八核处理器架构, 其中包括四颗高性能大核 Arm Cortex-A73 处理器,同时搭载一颗能提升终端AI人工智能多核处理器;采用 Arm Mali-G72 GPU;台积电 12nm 制程工艺。拥有多个音频、视频输入输出接口和丰富的 GPIO 接口。

详细信息

规格参数

S007是一款基于 MTK P60(MT6771)八核处理器架构, 其中包括四颗高性能大核 Arm Cortex-A73 处理器,同时搭载一颗能提升终端AI人工智能多核处理器;采用 Arm Mali-G72 GPU;台积电 12nm 制程工艺。拥有多个音频、视频输入输出接口和丰富的 GPIO 接口。


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